설명:
NX 시리즈 캐비닛은 풀 플립 칩 COB 기술, 다이캐스팅 및 통합 드라이버 보드의 이점을 결합하여 최고의 시각적 경험을 제공합니다. 16:9 황금 비율로 설계되어 다양한 디스플레이 요구 사항에 완벽하게 적응하고 홈 엔터테인먼트 및 전문 프레젠테이션을 위한 놀라운 시각 효과를 제공합니다. 초-경량, 견고한 인클로저 및 우수한 방열 기능으로 장기간 안정성을 제공하는-NX 시리즈는 고품질 디스플레이 성능을 원하는 사용자에게 이상적인 선택입니다.-
SMD 패키징을 사용하는 전통적인 LED 디스플레이인 이 패키징 기술은 고정용 브래킷을 통해 LED 칩의 빨간색, 녹색, 파란색 3가지 색상을 말하며, 에폭시 수지의 내부 추가 및 금 또는 구리 와이어 연결을 통해 PCB 보드에 고정된 솔더 페이스트 및 리플로우 솔더링을 통해 LED 램프 비드가 PCB 보드에 고르게 배열되어 디스플레이 효과를 달성하고 기술 프로세스가 더 복잡하며 동시에 특정 운영 공간이 필요하기 때문에 이 기술 프로세스는 더 복잡하고 복잡합니다. LED 포인트 피치는 더 작게 실현할 수 없으며 최소값은 P1.2 정도만 가능합니다. COB 패키지는 LED 칩 패키징 프로세스를 단순화하고 PCB 보드에 LED 칩을 직접 통합하며 접착제 위에 고정되고 전체 프로세스가 더 간단하며 리플로우 솔더링이 필요하지 않으며 LED 칩이 더 안정적이며 포인트 피치도 더 작을 수 있습니다.
생산 및 운송, 설치의 기존 LED 디스플레이는 램프 구슬이 표면에 노출되거나 손가락 터치 또는 다른 물건 설치 시 충돌로 인해 램프 구슬이 떨어져서 픽셀 점이 밝지 않게 됩니다. 이는 주로 PCB 보드의 램프 구슬에 용접되어 충돌이 드롭 라이트로 이어지기 쉽기 때문입니다. 나중에 수리하려는 경우 기술자만 용접 현장에 가거나 장치 플레이트를 직접 교체할 수 있습니다. 이는 주로 구슬이 PCB 보드에 용접되어 충돌이 쉽게 발생할 수 있기 때문입니다. 가벼운 손실에. COB 캡슐화 디스플레이 보호 성능은 설치 및 사용 과정에서 램프 비드가 떨어지지 않아 표면이 충돌에 더 잘 견디고 안정성이 크게 향상되어 더 좋습니다. 기본적으로 SMD 패키징과 COB 스크린 패키징의 주요 차이점은 위의 세 가지 점입니다. 업계 개발 관점에서 볼 때 COB 스크린은 미래의 주류 방향이 될 것입니다. COB 디스플레이와 디스플레이의 전통적인 표면{2}}실장 기술은 높은 신뢰성, 저렴한 비용, 작은 간격, 내마모성{3}}충격, 열 방출 능력 및 기타 여러 장점을 가지고 있습니다.
특징:
- 최첨단 밝기와 내구성을 위한 풀-플립-칩 COB MicroLED-
- 매우-선명한 픽셀 선명도를 갖춘 놀라운 8K 해상도
- 깊은 검정색과 놀라운 다이내믹 레인지를 위한 100,000:1 명암비
- 3840Hz의 매우-부드러운 새로 고침 빈도로 깜박임 없는-성능 보장
- 초-슬림 디자인-가벼움, 세련됨, 빠른 속도의 설정에 적합-
- 올인원-통합-: 전원, 수신 카드, 허브 보드가 하나로 통합됨
- 미션 크리티컬 설치 시 연중무휴 24시간 안정성을 제공하도록 설계됨-
- 공통-음극 에너지-절약 아키텍처
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